恒博山科技发展责任有限公司（宁波办事处）

BDT50半导体端面泵浦激光打标机〈BR〉BDT50 半导体端面泵浦激光打标机〈BR〉 机型特点〈BR〉1、光模式好，打标效果精细。〈BR〉2、功耗低，适合多种非金属和部分金属材料的打标，尤其适用于精细、精度要求很高的场合。〈BR〉3、采用先进的光纤耦合半导体激光端面泵浦技术，激光腔一体化全封闭设计，使系统性能更稳定，激光转换效率高达50％；〈BR〉4、激光输出为TEM00模，光束质量M2〈2，聚焦后最小光斑可达0.01mm，控制标刻的精细度高，打标质量更好，尤其适合非金属类材料；〈BR〉产品特点〈BR〉激光光斑输出较小，标刻线条较细，适合精细图文的标记。 〈BR〉光束质量好，输出激光稳定性高，打标效果易调试。 〈BR〉激光频率高，打标速度更快。 〈BR〉整机性能稳定，体积小，功耗低。〈BR〉应用范围 〈BR〉可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。 〈BR〉广泛应用于电子元器件、集成电路、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、医疗器械等行业。〈BR〉BDT50技术参数〈BR〉最大激光功率： 50W〈BR〉激光波长： 1064nm 〈BR〉光束质量M2： 〈2〈BR〉调Q频率： 50kHz 〈BR〉扫描速度： ≤8000mm/s〈BR〉最大调Q峰值激光功率： 100KW 〈BR〉标准雕刻范围： 100x100mm / 200x200mm 〈BR〉最小线宽： 0.01mm 〈BR〉重复精度： ±0.001mm 〈BR〉整机功率： 1.2KW 〈BR〉