产品品牌：锦联
产品型号：JL108
（一） 概 述JL 108灌封胶是双组分液体有机硅灌封胶（硅橡胶）供货时是一种双组份的套装胶料，它由A、B两部分液体组成。当两组分以100∶5）重量比充分混合均匀即可进行灌封，混合液体会在室温下固化为柔性高绝缘弹性体（由液体形态经过化学反应形成固体形态），本产品适用于电器/电子产品的灌封和密封。固化时材料无明显的收缩和温升。本产品固化反应属于脱醇反应或加成反应不会对金属及LED器件产生腐蚀。胶料无毒，完全固化后的材料绝缘防潮、防振防霉、耐酸碱、耐紫外线、抗老化性能好，耐高低温(-55～200℃能长期稳定工作)，可修复性好，具有极佳的耐侯性。专业用于室外LED显示屏的封装保护，属于有机硅高弹性电子元器件灌封胶。（二） 主要性能特点1.无腐蚀：本产品属于脱醇反应不会对金属及LED器件产生腐蚀；2.快速固化：操作时间0.5～1.5hur可调整，4～6hur垂直放置不流动，提高效率；3.流动性好：可以快速自流平，并可以使用自动灌胶设备；4.良好的粘接性：固化物对模组外壳（金属、塑料等）及LED具有良好的粘接力；5.具有优异的耐高低温性能(-55～200℃)；6.良好的柔韧性；7.优异的电气绝缘性能；8.优异的防潮性能，本产品具有结构自疏水性能，整体疏水；9.优异的防霉性；10.优异的耐候性能：抗紫外线、抗大气老化；11.具有可修复性：密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补。 （三）产品性能参数（25℃） 1.基本物性 项 目A组份（又称A胶）B组份（又称B胶）粘度，厘泊cps1800～200025±10密度g/cm30.9～0.950.90±0.05混合比例（重量比）1005或10混合粘度（A组分：B组分）1000～1500厘泊(A:B =100:5)固化条件室温（25℃）20～35分钟凝胶 60～70分钟固化初步 24小时后完全固化混合物适用期0.5～1.5小时（可调整）完全硬化时间24小时 2.固化物性能 项 目性 能体积电阻系数，Ω·cm≥1014介电常数,MHZ3.3邵氏硬度,邵氏A4～8介电损耗≤0.02(60Hz)耐击穿电压，KV/m≥22最大拉伸强度，MPa2.2扯断伸长率，%≥150(四)使用方法1．将A组份充分搅拌均匀，按照A:B=100:的比例进行配胶；2．在转速1500-2000转/分的条件下搅拌3~5分钟。搅拌器应置于液面中心稍偏位置，搅拌器插入胶内深度为胶液高度1/2-2/3最好（以距液面高度为基准）；3．搅拌均匀后即可进行灌封，但必须在可操作时间内（即表干时间之前）灌注完所配比的混合胶。(五)使用注意事项1.使用前请将A组份搅拌均匀，B组分必须密封良好；2.配胶比例根据实际情况可以控制在 100（A）:5±1（B）增加B组分，可以加快固化速度降低操作时间；减少B组分可以降低固化速度延长操作时间。但具体在应用时必须先做好实验后决定增减。3。增加或减少B组份时，必须在具体应用中先做好实验后决定，如过量减少可能会影响混合胶不凝固，或过量增加会影响胶体不佳（如裂胶或有气泡）的现象4.调配好的胶液，必须在凝胶（明显增稠）前用完，否则会造成浪费或灌封效果不好；5.在用相同的容器进行配胶前，必须将容器内部残留物清洗干净；6.凝固后的胶体最佳的效果是表干时间在30分钟到60分钟之间，并完全干固的24小时之后才表现出来；7.若所灌封模组的电路板需打底预封缝隙，可用少量的A、B胶来稍调高B胶的比值来配比搅拌均匀后来填补，也可用其他类的硅胶（如：单组室温硫化硅橡胶）来填补，但请勿使用EVA热熔胶等非硅胶之类来打底预封缝隙；8.各组份配制完成后，剩余的胶料必须重新密封良好。
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