| 加工贸易形式 | 来料加工 | 类型 | 激光雕刻 |
| 加工材料范围 | 陶瓷、金属、塑料 | 主要加工设备 | 半体体激光打标机 |
| 加工能力 | 2000000 | 加工精度 | 0.01 |
半导体侧面泵浦激光打标机原理 用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出，电光转换效率高。此种激光器体积小，是传统灯泵浦激光器的四分之一。 产品特点 光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能； 外形更美观、操作方便； 外置水冷系统，运行噪音极低，温度调节精度高； 应用范围 可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。 广泛应用于电子元器件、集成电路、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、医疗器械等行业。适于配合生产流水线及自动化生产线的生产。 欢迎来电洽淡合作
点击图片查看大图
友情链接