1.可自由弯曲、折叠、卷绕,可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好,可利用F-PC缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化,从而达到元件装置和导线连接一体化。
4.工艺设计比较复杂、困难,客户产品结构变化多样,要求各不相同,不能达成稳定的工艺
5.返工的可能性低,特别在压制、蚀刻、电镀等
6.检查困难,线细、孔铜等给检测带来不便。
7.不能单一承载较重的物品
8.软板较薄,容易产生折皱、卷曲、压伤等
9.产品的成本较高,原材料的PI主要还是靠进口日本、美国、台湾等地的FPC