功能特点
DP半导体泵浦激光打标机使用国际上最先进的激光技术,采用进口半导体列阵,用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG介质,激光器体积小,是传统灯泵浦激光器的四分之一,光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、外形更美观、操作更方便;该机器配备最新的外置水冷系统,运行噪音极低,温度调节精度高,为机器长时间运作提供了可靠的保障。 激光器、电源、工作台一体化结构,打标效率高,金属打标效果好。
技术参数
平均激光功率:50W
激光波长:1064nm
光束质量:M2 〈6
激光重复频率:≤30kHz
标准雕刻范围:100mm×100mm
选配雕刻范围:50mm×50mm/150mm×150mm
雕刻深度:≤0.3mm
雕刻线速:≤7000mm/s
最小线宽:0.015mm
重复精度: ±0.003mm
整机功率:3KW
电力需求:220V/单相/50Hz/15A
主机系统尺寸:880mm×950mm×(1040-1350)mm
冷却系统尺寸:650m×450mm×920mm