DP半导体激光打标机

机型特点〈BR〉使用国际上最先进的激光技术，采用进口半导体列阵，用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG介质，光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、外形更美观、操作更方便；该机器配备最新的外置水冷系统，运行噪音极低，温度调节精度高，为机器长时间运作提供了可靠的保障。 激光器、电源、工作台一体化结构，打标效率高，金属打标效果好。电光转换效率高。激光束通过电脑控制振镜改变激光束光路实现自动打标。具有光斑小、打标精细度高、光斑稳定可靠、速度快、打标效果 较易调试，且功耗低，加工成本低，可满足连 续24小时满负荷运行。 〈BR〉软件采用WINDOWS 界面，可兼容CORELDRAW、AUTOCAD、PHOTOSHOP 等多种软件输出的文件。支持 PLT、PCX、DXF、BMP等文件，直接使用SHX、TTF字库,支持自动编码、序列号、批号、日期、条形码及二维码的打标，软件具有 图形反打功能。〈BR〉适用材料和行业应用〈BR〉可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。〈BR〉应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。〈BR〉适用材料包括：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料〈BR〉（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。〈BR〉