半导体激光打标机

设备特性：
◆ 半导体泵浦激光打标机
● 该设备使用半导体泵浦固体激光器，用波长为808nm半导体激光器泵浦Nd:YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下产生波长为1064nm的高能量激光脉冲输出；
● 电光转换效率高；
● 专业设计的激光谐振腔使得输出光束质量更好，加工线条更精美；
● 同时配以精密XYZ三维工作台，能够实现精密定位要求；
● 配备高控温精度的水冷系统，为机器长寿命工作提供了可靠保障。
◆ 软件控制系统
● 软件控制系统以WINDOWS XP为操作平台，全中文界面，可兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTPSHOP等多种文件输出。
● 可进行条形码、文字图形等打标，支持PLT、DXF、BMP等文件格式，直接使用SHX、TTF字库。
● 系统能够自动编码，自动打印序列号、批号、日期等。
◆ 振镜扫描系统
● 采用进口扫描振镜，扫描精度高，速度快，性能稳定。
◆ 调Q系统
● 采用进口声光调Q系统，光损耗小，保证了激光系统长时间稳定工作，1～20KHZ的频率调节范围使系统适用于不同材质，不用效果的标刻要求。

适用材料和行业应用
可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。
应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。
适用材料包括：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。
技术参数
激光输出功率： 50W
激光波长： 1064nm
光束质量M2： 〈4
激光重复频率： ≤50kHz
标准雕刻范围： 110mm×110mm
选配雕刻范围： 50mm×50mm / 150mm×150mm / 300mm×300mm
雕刻深度： ≤0.3mm
雕刻线速： ≤7000mm/s
最小线宽： 0.015mm
最小字符： 0.3mm
重复精度： ±0.003mm
整机功率： 1.5KW
电力需求： 220V/单相/50Hz/15A
冷却方式： 水冷
三位工作台： 高精度三位工作台（幅面大小及Z轴尺寸可定做）
(多种配置可选）