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提示信息
材质：0.5MM厚度的制卡中料，可封装低频芯片(125KHZ)或高频芯片(13.56MHZ)
芯片型号：FM1108、T5567、Mifare1S50、Mifare1S70、Ultralight10、DESFire41ICODE2、ICODE1等。
芯片规格：8装、10装、20装、21装、24装、25装、32装（每大版排布芯料数量）
生产方式：热层压，使用PVC或PET材料
应用：适合智能卡生产厂家再加工使用
非接触式IC卡芯料层压机专用型，全新推出智能卡芯料，包括低频芯步（125KHZ），高频芯片（13.56MHZ），可根据需求封装芯片型号：EM4100、EM4102、SMC4001、T5567、Mifare1S70、Ultralight10、DESFire41Mifare1S50、ICODE2、ICODE1等。芯片规格：8装、10装、20装、21装、24装、25装、32装（每大版排布芯料数量）
优点：
1、用户可低成本生产彩印卡及个性化制卡
2、缩短生产周期、提高竞争力
3、可根据客户的要求来订做。
ID卡中料 RFID中料 inlay
接触IC卡Inlay是非接触卡片内包含芯片和天线部分的中间层，所以称为Inlay。这是非接触卡片生产过程中的一种半成品。该种半成品是已经将非接触的感应天线及芯片固定好，也可以进行预层压，后期再通过增加外层印刷层卡基来层压为成品卡。
具体描述如下：
1、将一般的非接触PVC卡定为三层：a）正面印刷层；b）中间Inlay层；c）背面印刷层
2、PVC卡的正背面印刷图文带标准冲切线
3、Inlay层印好定位线、芯片位标记和正面印刷层冲切线同步的定位线
4、超声波植入天线、芯片碰焊定位，形成Inlay
5、预层压Inlay
6、三层或多层卡基叠片、覆膜进行层压
7、按印刷标准冲切线冲切成卡
目前的卡片Inlay加工工艺中，天线部分的加工有超声波植入铜线、普通铜线绕线圈、印刷天线、刻蚀天线等多种方式。而因为非接触卡片的特殊应用，以超声波植入铜线的工艺所能达到的卡片性能最为稳定。印刷天线及刻蚀天线多用于电子标签或者特殊的异型卡应用中。
PET作为基材； 采用印刷天线工艺； 厚度为0.22MM； 轻巧,耐用,灵活且携带方便； 适用于景点门票或其他用途的门票,地铁票等.
成 品 图： 产 品 特 性： 编号:HY-CH01S2 支持标准:ISO14443 type A&B 工作频率:13.56 MHz 谐振频率:13.56 MHz ± 200kHz 典型的激活场强(读):94 dBμA/m# 典型的激活场强(写):97dBμA/m# 存储容量(用户可编程):512 bits 典型擦写次数:100,000 数据保存时间:﹥10 years 同时识别卡数量:最多可达到50张卡(取决于读写器和天线) 天线尺寸:78mm×47mm 卡尺寸:86mm×54mm 厚度:芯片: 0.18mm天线: 6μm卡: 0.22mm±0.03mm 基材:卡:PET天线: 印刷银浆 工作温度:-25℃ to+70℃ 存储温度(单个标签):-40℃ to +85℃ 交货形式:单张四色印刷 每盒数量:1000张/盒→点击查看该产品案例
低频Inlay、高频Inlay、超高频Inlay、射频线圈、射频白卡、 人像卡、印刷卡、钥匙扣卡、异型卡、钱币卡、硬性射频电子标签、柔性射频电子标签、ID卡、T5557卡、T5567卡、Mifare/S50、Mifare/S70、Utrlight、I Code-2、Tag1、Tag2、读写机具、手表卡、鸽子脚、专业制卡：EM系列、TEMIC系列、MIFARE系列、Tag-it系列、TI系列、ISO标准彩印卡。IC卡、ID卡、T5557卡、 Mifare S50、Mifare S70、Mifare Ultralight、LEGIC卡、TI卡、HITAG 1、HITAG 2、EM4550、EM4102、EM4100、远距离ID卡、RFID电子标签、金属附着型标签、洗衣纽(高温150°C）、双频卡、双界面卡、异型卡、隐蔽卡、ABS钱币卡、手表卡、酒店门锁卡、PET卡、PETG卡、清洁卡、热敏卡（重写卡）、磁条卡、高亢磁条卡、贵宾卡、会员卡、纸卡、刮刮卡、人像卡、条码卡、积分卡、镭射卡、三维立体卡、金属卡、接触式IC卡：SLE4442、SLE4428、BL7442、BL7428、SLE6636、
门禁考勤系统、积分消费管理系统、智能水控系统、智能卡读写设备、磁条卡读写机。
