2.规模化生产和封装技术进步带来的成本下降。LED显示屏目前有向更小间距产品发展的趋势,需要研发更小的封装器件才能满足要求,而新产品推出之初,由于技术和良率等问题,往往价格较高,而随着大规模量产,有望实现技术进步、规模效应进而降低成本。与集成电路封装类似,led封装技术始终都在进步,体现在封装方式和封装材料等方面,这将为封装器件带来更好的性能、稳定性和更低的成本。
3.行业竞争加剧;国产化程度提高。一方面,我们认为,随着小间距led显示市场规模的快速提升,将有越来越多的全球封装龙头企业进入该领域;另一方面,中国led封装企业也在快速切入小间距封装器件供应链。与国外企业相比,国内led封装企业拥有成本优势、效率优势、供应链优势,且国内制造业企业能接受比国外同业更低的利润率水平。随着国内外LED显示屏封装器件供应商产能提升,有望推动灯珠价格下降。除了灯珠之外,led显示屏的核心元器件中,驱动IC和控制系统中的芯片都属于半导体产品,随着制程工艺进步,成本均呈现快速下降趋势,而箱体等结构件的价格则相对平稳,因其主要材料成本具有一定刚性。