一体化设计成趋势
针对模组类产品的组成架构，撇开原有的设计思维模式，按照“一体化”模组的设计思路，进行各组成部分的非独立(具有相关性)设计，将会大幅降低模组类产品的成本，具体可从以下几大方面分别叙述：
灯板的一体化设计：灯板作为模组的重要组成部分，其成本的高低会直接影响到终端产品的销售价格，换句话讲与产品带来的利润息息相关。通常，灯板主要是由以下几部分组成的led、线路板、驱动电路等构成。
对于显示屏制造商来说，设计人员是将这些分开独立的部件产品，设计在一个模组产品上，通过电子加工的方式组合到一起，形成模组产品，倘若在模组产品的设计上，可以将这些独立的部件进行局部整合或全部整合，将会使模组产品的成本大幅降低。
采用这种设计方式的模组类产品，比生产点阵模块的传统工艺要简单许多，从固晶、焊线、点密封胶等相关环节均可采用自动化设备完成，在产能方面大幅提升，密封材料的使用量精准可控，并且其使用量也大幅减少。
从成本来看，同采用常规工艺流程制造的模组类产品相比，主要减少两部分成本，第一是led封装产品市场销售的利润及其部分材料成本(支架与外壳)；第二封装产品的后续电子加工费用。
当然，除以上直接成本降低外，还有无形成本的降低，比如加工工艺的简单化，带来的产能的提升，产品合格率的升高，降低了生产制造成本及售后服务费用；产品线制造环节的减少，缩短了产品的生产周期；效率的提高、人员的减少等诸多因素改善，带来管理费用的大幅降低，led制造业将往高端制造业迈出一大步。
综合考虑针对不同规格的模组产品，尤其是小间距高密度产品，采用这种COB绑定的生产方式，其成本同目前常规做法的同类产品相比，降低幅度在40-70%，亦或更高。
其次是驱动及控制设计的一体化：对于高密度小间距模组产品，若采用现有的常规驱动方式与控制系统，在电气方面将会使用很多的元器件，造成设计上非常复杂，会对产品的可靠性及稳定性产生一定影响，增加在生产、加工、组装等制程中的难度，为了不降低产品的合格率，相对而讲，对产品的工艺控制要求就更严格。
由于密度增加，单位面积内控制卡处理的信息量增大，为了不降低相关的技术指标，比如灰度、刷新率等等，单位面积内使用的控制卡数量将会增加，在狭小的空间内，要做到产品具备良好的工艺性，变得非常困难。如果采用智能化驱动的思路进行设计，可能会充分解决以上矛盾，具体可从以下两个主要方面简述：
驱动部分(跟IC制造商或其它联合)将现有驱动IC的集成度大幅提升，根据目前小间距产品的规格信息以及设计的便利性与可靠性，确定驱动输出的端口数量，同时在输出的引脚分布上，最大限度满足PCB设计的方便性要求，至于驱动IC产品的形式可采用封装与绑定两种方式。
对普通使用者，采用封装形式，在设计与使用方面会比较灵活；对于具有绑定设备的使用者，可采用直接将IC绑定在线路板的方式设计，使用这种方法容易做到驱动IC的体积更小，成本比采用封装形式的更低，缺点是不具有通用性，售后服务是难点。
