控制部分( 跟控制卡制造商或其它联合)建立在驱动I C集成度大幅提升的基础上，由此节省出的物理空间，可将接收控制卡的电路设计转移到驱动板上完成，这样驱动与控制设计在一起，就形成了智能型驱动，实现这种方案的效果不仅可以使产品的工艺性提升，而且与产品相关的稳定性、可靠性都会极大改善。
同时，模组类产品的运用会更加灵活，比如模组自身的亮度校正数据、色度校正数据等方面将不受更换或位置的变化影响；模组的组合形式、显示的信息内容等等均可自由变换，这样不同创意的运用，将变得十分简单。通过这些改变与提升，对市场的再发展都将起到积极地推动作用。
板材的一体化设计：考虑到小间距模组产品的散热或其它特殊环境要求的非风扇散热方式要求，将铝板和环氧板压合使用会较好的解决模组产品的散热问题，同时也有利于通过EMC测试要求；使得产品整体上符合安规认证的要求。
综上所述，芯片与封装的一体化设计以及驱动电路的一体化设计，二者通过线路板有机的结合在一起，便形成了本文所述的(室内用)一体化模组类产品；如果再能将接收控制卡的一体化设计有机的结合在驱动设计中，那么就形成了本文所述的(室内用)智能型驱动一体化模组类产品。
户内外产品的一体化：现阶段市场使用的户内外模组类产品，套件设计完全不同，室内使用的套件不需要考虑防水，室外使用的套件需要考虑防水，并且大多数正面都需要灌封防水硅胶，固定结构端面都要安装防水密封圈。
而一体化模组类室内产品可以不使用塑胶套件，安装连接装置可直接焊在线路板上，无需同常规模组那样，需要经过底壳过渡安装。同时，由于发光器件是嵌入到电路板中，使用和运输过程中，产品的防碰撞性能也比常规好了许多。
至于一体化模组类的户外产品，只需将一体化模组类的户内产品，在长宽外形尺寸上缩小一定范围(比如0.5mm)，能将一体化模组安装在出光面具有光学特性且完全密封的外壳内，加上配套的支架和密封圈，便形成了可在户外使用的一体化模组类产品，省去了常规模组需要灌封防水硅胶的环节。
与此同时，光学特性的外壳，突破了现有led封装产品配光曲线的限制，实现了在光学方面，产品可二次开发或满足市场特殊环境的定制运用。如下图所示，图3为室内型，图4为室外型；综上所述，一体化led显示模组类产品的实现，不仅可以带来降低成本、简化工艺、提高产能的优越性，而且还可以实现led模组类产品的全自动化生产，从某种意义上讲，一体化模组类产品是一种产业链整合的产品。
不过，在带来诸多益处的同时，可能会对现有的一些封装产品产生冲击(主要是适用于小间距的封装产品)；并且对产业链中的一些中间环节【比如纯封装企业、(仅限于显示屏行业的)电子加工业、驱动IC贸易商、塑胶套件厂、防水材料厂等】形成较大影响。
