2014年全球半导体材料市场规模达443亿美元,占整个半导体市场比重接近14%。对于企业来说,需求端国内制造和封装厂商规模占全球比重不断提升,需求在增长。未来国内IC产业发展路径清晰,将实现从市场到核心的突破。
国产替代材料从无到有
大硅片核心材料国产化刻不容缓从无到有以核心材料大硅片国产化为代表,2013年国内半导体硅片市场规模为132.4亿元,占国内半导体制造材料总规模比重达42.5%。而这一领域主要由日本厂商垄断,我国6英寸硅片国产化率为50%,8英寸硅片国产化率为10%,12英寸硅片完全依赖于进口。
国产替代材料从小到大
国内厂商不断向高端领域延伸从小到大以掩膜版、光刻胶、CMP材料等国内已有一定基础,部分实现国产化的材料为例,或是受益于外包比例增加的行业趋势、或是随着国内企业研发和产业投入增加,越来越多的优秀人才加入等,各种材料领域中均涌现出优秀企业在高端工艺应用中取得突破,正在逐步实现国产替代。
中国LED芯片快速发展 量能“升级”
据研究所预测,2015年中国led芯片行业仍然处于快速发展期,30%左右的外延芯片企业将继续扩产,新增MOCVD数量将超过250台。
国产IC价格战告急
事实上,随着前几年LED驱动IC厂商投产后产能的逐渐释放,市场竞争愈发激烈,而在室内小功率IC领域,市场竞争比大功率IC竞争更为激烈。