试制出的LTCC的外观(烧制前) |
内层形成的布线图案(X光图片) |
在经过表面处理的印刷电路底板上,采用以Ag为主体的喷墨材料进行印刷,完成后再一起进行层压和烧制。Ag呈直径为数nm~数十nm的粒子状,分散在墨水内。烧制后的布线导电率与此前采用的银粘贴布线没有变化。
与此前采用的网屏印刷相比,将喷墨技术应用于LTCC不仅可形成更加微细的布线,由于无需掩膜还适用于多品种少量生产并可缩短交货时间。此外,网屏印刷需要在整个掩膜上涂抹粘贴材料,而喷墨仅需在必要的部分喷涂墨水材料。因此可控制材料使用量。
此次的技术是作为日本新能源·产业技术综合开发机构(NEDO)资助项目——“基于喷墨法的电路底板制造项目”开发完成的。