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1.平底表面适合表面贴装。
　　2.优异的端面强度良好之焊锡性。
　　3.具有较高Q值，低阻抗之特点。
　　4.低漏磁，低直电阻，耐大电流之特点。
　　5.可提供编带包装，便于自动化装配

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