产品品牌:伟隆
产品型号:QG1型
是否提供加工定制 | 是 | 控制方式 | 数控 |
作用对象 | 切割各种半导体材料及玻璃、石英晶体 | 电流 | 交流 |
用途 | 切割 | 产品别名 | 外刃切割机 |
最大线割速度 | 2260(mm/s) | 适用材质 | 半导体 及玻璃、石英晶体 |
最大刻线深度 | 1(mm) | 定位精度 | 0.1(mm) |
快进速度 | -(mm/min) | 切割头 | 外径 150~300mm |
用途 本设备专用于切割各种半导体材料及玻璃、石英晶体之类的大片毛坯条料和圆料。也可用于切割精度较高的小块薄片用。该设备采用PLC控制,PLC
显示屏显示运行参数并根据材料要求(片数、厚度、精度)进行设定。可进行全自动切割、操作直观方便。主要技术数据1、可切割的最大毛坯尺寸:220mm×200mm×100mm2、可切割晶体最小厚度:0.4mm3、主轴中心距工作台面高度:100~270mm4、切割刀片:(用户自备)外径 150~300mm 内径 30mm 5、工作台纵向最大行程:200mm6、工作台横向最大行程:220mm7、圆工作台转角:绕垂直转360°,刻度值1′ 绕水平转±10°,刻度值2′8、切割刀片下降速度:0.5~60mm/min9、电源:交流380V、50Hz10、主轴转速:1840rpm,2260rpm11、液压系统工作压力:1.5M Pa12、主轴油缸切割压力:0.3~1MPa(可调)13、外形尺寸:1350mm×1000mm×1920mm14、重量:1500kg