激光刻膜机

设备性能〈BR〉激光刻膜机采用半导体泵浦激光器，工作台可根据客户的生产需求，采用伺服驱动、滚珠丝杠与导轨传动，或采用直线电机驱动以达到更高的切割速度；光路可两路或四路激光同步输出。〈BR〉应用领域〈BR〉薄膜太阳电池TCO膜、a-Si膜（μc-Si膜）、Al膜（ZnO膜)的刻膜或划线。〈BR〉主要技术参数〈BR〉激光波长 1064nm或532nm〈BR〉刻膜线宽 40μm -80μm〈BR〉刻膜速度 300mm/s-1000mm/s〈BR〉刻膜精度 ±10μm〈BR〉工作台幅面 1245×635mm 或1100×1400mm