三菱硅胶
板材,片材,它是耐高温自黏性载具必不可少的材料,专为SMT薄板(PWB)与柔性印刷电路板(FPC)之无铅制程设计,具备耐高温,无污染,高黏着性,定位精确,低热应变,低热容量,低热传导速率,均温性良好,绝缘性佳,无静电传递,安全性优良。产品形状设计弹性化,无需高温胶带黏贴,无需压块固定,适用所有厂牌 之回焊炉,可降底耗材成本,降低电力成本,降底人工成本,可连续重复使用,以此特性使用在易变形或柔性电路板上的加工制程用途上,是最佳SMT载具材料 。〈BR〉产品优点: 〈BR〉通常载具在固定FPC时,只用胶带固定几处,对于高精密度封装产品时,常出现焊锡印刷时位置精度问题,而自粘性载板由于可以固定整张FPC,因此大地改善了位置精度问题.....方便你的大量生产。〈BR〉