供应台湾聚鼎高导热胶片（PP）导热率：4 W/m-k

产品品牌：聚鼎

产品型号：4 W/m-k

层数：单面

基材：其它

绝缘材料：其它

绝缘层厚度：其它

阻燃特性：VO板

加工工艺：其它

增强材料：其它

绝缘树脂：其它

产品性质：热销

营销方式：代理

营销价格：优惠

    聚鼎科技高导热基板（TCB）/绝缘金属基板（IMS）是一种具有高导热系数之印刷电路板，可同时提供电子元件所需讯号、电源、热传导途径、可靠度与耐热特性，其导热系数为传统树脂基板（FR4）的五至二十倍以上，能将电子元件产生之热能经由基板结构，快速的传递至后端散热鳍片或热管等散热模组。高导热基板之架构系由铜箔电路层、导热绝缘层以及金属背板所组成，籍由特殊的高分子配方以及导热填充物的材料技术下，相关产品已通过多项严苛的长时间环境测试，并获得国际认证通过。    聚鼎科技多年来陆续开发出高导热之系列产品，在致力于绿色产品的品质政策，以及无溶剂、无卤素与磷化合物使用的原则下，所有产品均通过RoHS等国际规范之有毒物质检验，同时兼顾良好的产品特性与环境保护之全球趋势。 产品特色：*高导热特性*极佳之耐漂锡特性*极佳之环境可靠度*产品多样性*通过UL 746E*符合UL 94V-0*符合RoHS要求*无卤产品 产品应用：*高亮度led照明/背光模组*高功率电子元件（高功率电晶体、整流器）*汽车应用（整流器、电源模组）*音响设备（平衡器、扩大机） UL认证：*认证号码：E312082 专利：美国、台湾及中国地区合计超过15篇专利，其中涵盖材料、制程与产品应用。   特性：                     材质：               规格： 离型膜厚度               PET                  75um胶片尺寸                环氧树脂      415mm*630mm（片材）                         陶瓷填充物      415mm*50m（卷料）胶片厚度                环氧树脂                         陶瓷填充物      80、100、150um  注意事项：*储存环境：保持真空包装或良好密封状态下可于35℃/65%RH环境下保存3个月或于20℃/55%RH环境下保存6个月（湿气会造成压合良率下降）*裁切：可使用刀片、裁切机或冲切设备*胶片于外力冲击下可能产生裂痕，于运送及取放作业时请小心处理